PCB命名方法，例：V1.3.1(是对V1.3PCB板型第一次修改板型，每个板型的如果有新型号在架销售，上一板型会自动停产，用户可根据PCB上的批号来对应选择自己相应的固件 )
工具Pad
12x2 V2.2版本（2023年8月3日）
硬件与上一代V2没有区别，只是优化了布线
12x2 V2版本（2023年6月25日）
12按键+2旋钮+OLED显示屏
轴灯：12颗
底灯：7颗
加厚Porom底棉
亚克力堆叠外壳
arm32位大容量存储芯片
左移64PCB
V1.8
沉金明线，灯效41种，包含水涟漪/单点亮
1.2mm厚度
轴灯：64颗+2U卫星轴6颗+6.25U2颗+空格2颗
底灯：16颗
V1.6
沉金明线
1.2mm厚度
轴灯：64颗+2U卫星轴6颗+6.25U2颗+空格2颗
底灯：13颗
V1.3.2
沉金PCB，适配mokey固件，直接连接VIA显示“mokey64”
V1.3.1
安装底灯发货，支持空格单独亮，也可以选择空格和旁边4颗灯同时亮(共5颗)，如图V1.3
V1.3
正装左移64PCB热插拔设计
白色PCB
凯华热插拔轴座，支持五脚轴和三脚轴
适用PCB卫星轴或钢板卫星轴
预留底灯焊盘位置×12，默认不安装底灯发货，请自购5050-WS2812B封装RGB灯安装即可
可根据客户日常使用要求，更换底灯与轴灯的分开控制，由于是硬件控制，需要客户自备电烙铁实现底灯亮还是轴灯亮。
CtoC功能
增加灯带接口
优化PCB元件位置，避免因外壳边缘的托脚碰到元件的情况发生。
V1.2.1
转换为正装轴位，满足客户要求，避免在使用原厂高度键帽时发生的卡键现象。
V1.2
更换生产工艺和材料，解决元件不牢固问题。
改善贴装方法，使用两台日产重机2050高速贴片机轮流贴装，经接驳直接进入8节回流焊炉，达到单张PCB从开始贴装到成品只用时1分左右的时间，时产将近50张的效率。
增加钢网厚度，从标准0.12mm增加至0.2mm，从而增加下锡量，避免PCB在长途运输中因快递暴力运输导致的产品损坏。
V1.0
倒装左移64配列PCB，下灯位，无底灯，适用于GH60系列外壳（停产）
非左移63PCB
V1.1
搭载QMK官方认证固件，连接VIA直接识别“MOKEY63”字样
V1.0
正装多配列非左移63配列设计，可以实现分裂退格，ISO回车和分裂空格（2.25U-1.25U-2.75U),可自由切换配列，改变配列的同时也可以切换灯光位置，例如：正常退格下亮一个灯，分裂退格下亮2个灯。玩法多样，只需要搭配多配列定位板即可，更换配列不用换板子，是客制化键盘首创玩法。（停产）
标准61PCB
V1.2
正装标准61PCB（停产）
V1.0
倒装标准61配列PCB，下灯位，无底灯，适用于GH60系列外壳（停产）